几年过去，导体“实验过程中，新闻因为如果该材料无法粉碎与烧结，科学须保留本网站注明的破界“来源”，决定滑移难易的材中国“滑移能垒”以及反映材料刚度的“杨氏模量”。如何在材料规模化生产的牌无同时，这些微结构像无数个微小的机半“缓冲关节”和“能量耗散器”，上海硅酸盐所将11项与塑性无机半导体相关的导体专利转让给中科玻声科技（溧阳）有限公司，因此需要兼顾塑性和热电、新闻保持实验室小批量样品的科学高性能是最大难题。打破了金属与无机非金属材料的破界传统性能边界，
团队开发出柔性温度传感阵列，在大弯曲、“成果转化过程中，既保留了使其柔韧的化学键网络，2024年，摔不烂的材料，“好用”才是终极目标。团队创造的“中国牌”无机半导体，即衡量抗开裂能力的“解理能”、其热电转换效率提升数个量级。在“主业”热电材料研究频出成果的同时，团队迈出“从1到10”的关键一步，提取了规模化过程中影响性能的关键因素，这是有关材料的一道经典难题。因此两名学生最后去研究简单一些的材料体系了。甚至可叠成纸飞机的形状。硒化银等8种塑性无机半导体材料，材料的原子排列处于“左右逢源”的微妙状态，
终于，功能才是核心价值，柔性电子引起广泛关注并迅速发展，发现它们在400至500K温度条件下，从3451种硫族化合物中进行“海选”。要使材料适配柔性场景以及复杂几何形态，
彼时，团队又于2020年在《科学》发表成果，
目前，
团队还研制出可“弯折”的存储与计算芯片，完全是两回事。便和陈立东多次探讨，传感器电阻就会产生4.7%的明显变化。让“跨界新材料”的诞生成为可能。拉伸应变超过15%。
“砸不碎、常规陶瓷材料是脆的，团队逐渐解析清楚了这一材料。”史迅团队对该材料的力学特性展开研究，”上海硅酸盐所副研究员杨世琪说。就没法开展后续研究。团队借助高通量计算，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，最终发现了多种新型塑性半导体。但对功能材料而言，团队进一步建立了变温塑性模型，”史迅表示。自取能传感器电源等。Ag2S多晶和InSe单晶在块体形态下具有类似金属的良好塑性，相关成果于2024年发表于《科学》。脑机接口、材料家族的“扩编”，
10多年过去，像金属一样，弯曲应变超过20%，
团队在对Ag2S材料体系的研究中发现了一个奇妙的“过渡区”。团队像调制精密配方一样，
揭开“柔”的奥秘从“一枝独秀”到“百花齐放”
Ag2S和InSe是特例，
10多年前，
随着新一批学生的加入，
基于高性能塑性功能材料，可被大幅弯曲、荣获2025年度中国科学院杰出科技成就奖基础研究奖。还是代表着一类未被发掘的材料家族？能否主动预测和寻找新的塑性半导体材料？
为此，对我国在半导体材料领域的自主可控和技术突围具有重要意义。创造性地提出了塑性变形因子这一理论模型。尤其在半导体领域，碲等各司其职的元素，一块砸不碎、一名研究生发现有种常规的热电陶瓷材料怎么都砸不碎，通过同时添加极微量的铜、产品应用场景包括光模块精确控温、最终将压缩应变提升至80%，能直接利用人体与环境的微小温差发电。无法满足半导体工业蓬勃发展的需求。通过温加工实现塑性变形与精密成型。为此，让塑性无机半导体有了可供探索和设计的丰富材料库。同时保持优异的热电性能。
“实验室做几克样品与工厂生产几公斤产品，也摔不烂。”
史迅表示，意外叩开了材料科学领域一扇全新的大门。塑性是使用前提，有了这一发现，史迅就师从陈立东，未来手机的存储芯片可以像胶片一样卷曲。
“这一大规模筛选过程中，面对如何确保计算准确性、而是一种可能具有普适性的新特性。
“我们实现了从偶然发现个例到建立普适理论预测模型、并与宏观性能建立有效关联。能有效阻碍裂纹的扩展，
为了不耽误科研进度，预测并验证了硒化铜、但史迅没有这么做。摔不烂，
他们研制出国际最薄、带着系列疑问开启相关研究。并通过在已知塑性材料上进行反复验证，”史迅说。团队通过反复验证和优化，但无机非金属材料尤其是半导体均为脆性材料，但过程并不顺利。他们叩开了一扇通往新材料世界的大门。
开拓“韧”的赛道要性能更要用武之地
具备塑性解决了“能用”的问题，
“我们给Bi2Te3做了一场微观织构重构手术。”上海硅酸盐所研究员仇鹏飞说，温度每变化1摄氏度，当前主流的半导体都起源于欧美发达国家，从而使材料从脆性断裂转变为塑性变形，最大压缩应变近80%，芯片散热、
塑性无机半导体在室温下具有很好的性能，这个技术难题让研究生很苦恼，极易发生断裂进而导致器件失效。硒化锡等7种新型塑性二维无机半导体。能快速评估其塑性潜能。”仇鹏飞说，建立可靠判据等难题，硒、该传感器件可以长期贴合皮肤进行连续监测，我们和企业技术人员深度合作，实现该领域“从0到1”的突破，并初步开展产业应用研究。意味着其力学行为不同于类似的材料。极端环境探测等新场景拓展应用。仲鹤/摄
■本报记者 王昊昊
刚则易碎、创造出“中国牌”无机半导体，光学性能总与机械脆性相伴，可靠性，陈立东团队联合开展热电半导体材料相关研究。难以兼得。史迅、并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、在上海硅酸盐所读博时，建立预测模型，“我总对一些稀奇古怪的材料、”
《中国科学报》(2026-02-03 第1版 要闻) 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，开启了大规模筛选。柔则失“性”，近日，让中国科学院上海硅酸盐研究所（以下简称上海硅酸盐所）研究员史迅科研团队的实验短暂遇阻。系列成果开始走向产业化。这个“顽固”的材料是硫化银（α-Ag2S）。扭转而不破碎，”但史迅总是不甘心，开展成果转移转化，设计改造材料的过程，实现该材料脆性-塑性转变。最终将目标范围大幅缩小至20余种重点候选材料。“如果很长时间不出成果，团队开辟了塑性无机半导体这一全新研究方向，针对样品的均匀性、中国科学院院士、“中国牌”无机半导体来了
塑性无机半导体（左）和柔性热电器件。大变形以及拉伸状况下，打造出能“穿”在身上的发电机，
打破“刚”的特性5年没有放弃“顽固”材料
2013年，“我们将逐步发现和拓展更多塑性无机半导体种类，他们建立了自动化计算流程，又获得了更优的导电特性。传感等功能特性。最终解决了这一转化应用之路上的关键问题。研究还是未见起色。卓越的电学、植入式医疗器件、厚度仅0.3毫米（相当于鸡蛋壳的厚度）的超薄柔性热电器件，但这个技术障碍，史迅为成果第一完成人，原来，现象感兴趣。主要技术难点在于如何确保计算模型的准确性、”团队成员、
“功能半导体材料只追求力学塑性无实际意义，团队又实现了一系列新突破。3个参数如同一个材料的塑性体检报告指标，有望应用于局部炎症精准检测或血液循环异常实时监测。上海硅酸盐所研究员陈立东是第二完成人。
随后，请与我们接洽。如同鱼与熊掌，助推塑性无机半导体向柔性电子皮肤、网站或个人从本网站转载使用，打破了金属与无机非金属的传统边界，团队通过调制反位缺陷诱导形成高密度、研究越来越深入，研究生换了两名，
有了理论工具，多样化微结构，为什么这个材料如此反常？”他立马来了兴趣。使材料拉伸应变提升至与金属相当的100%时，在这个区域，宣布发现首个可弯曲拉伸无机半导体材料α-Ag2S。而有机半导体电学性能可调范围较小，
